Termin

Freitag, 19.08.2022

19 Uhr, Dauer ca. 2 Stunden

Einführung

Dieser Workshop baut zwar auf dem Einführung in Kicad Workshop auf, kann aber auch unabhängig davon besucht werden.

Workshop

Wir bestücken 5 Platinen, die im KiCAD-Workshop designed wurden (sowie eine led_ampel) und backen sie anschließend im Lötofen.

Ablauf

Zum Aufbringen der Lötpaste nutzen wir zwei verschiedene Verfahren:

1. Mit der Spritze. Auf jedes Pad wird ein Lötpastenklecks gespritzt.

2. Mit der Lötschablone. Die Schablone wird auf die Platine gelegt, fixiert und die Lötpaste wird darüber gerakelt.

Wir bestücken die SMD-Bauteile auf die Platinen mit der Pinzette. Das kleineste Bauteil hat die Größe 0603

* Die bestückten Platinen werden im Reflow Ofen gebacken

* Anlöten der THT-Bauteile (Steckverbinder)

* Inbetriebnahme

Voraussetzungen

keine

Maximale Teilnehmeranzahl

6 und nur vor Ort

Der Host

@casartar

Der hat das schon mal gemacht. Der kann das. Da kann nicht schief gehen. Oh kaputt.